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Universal-300 B

Universal-300 B 是基于华海清科自主知识产权的创新技术开发的12英寸CMP设备。该设备配备性能优越的抛光单元,兼容4/6/8/12英寸晶圆,适用于多种材质,可实现晶圆表面的超高平整度,占地面积小、性价比高,满足成熟制程技术需求,已在硅片、第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用。


多分区抛光头

兼容4/6/8/12英寸晶圆

产品干进湿出

占地面积小,性价比高

满足成熟制程技术需求

用于Oxide/SiN/STI/Poly/Cu/W等CMP制程

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